Lisätietoja
Valitse kielesi:Suomi

valikko

Western Digital aloittaa kuluttajalaatuisen salaman lähettämisen 96-kerroksisella BICS4 3D NAND -levyllä

  Western Digital jatkaa tuotantoaan 96-kerroksisessa BICS4 3D NAND -laitteessa, jota on käytetty eri vähittäiskaupan tallennuslaitteissa vuoden ajan, mutta jota ei ole toimitettu kuluttajamarkkinoille. Nyt kun BICS4 on riittävässä tarjonnassa, sen odotetaan muodostuvan sen edustavimmaksi flash-muistiksi tämän vuoden toisella puoliskolla. Koska suurin osa WD: n kapasiteetista on nyt siirretty BICS4: lle, yhtiö on vihdoin valmis julkaisemaan kuluttajan SSD: t viimeisimmän NANDin perusteella.

Western Digital (ja Toshiba): n BICS4 käynnistettiin virallisesti vuonna 2017 3D NAND -muistilaitteena, jossa on 96 voimassa olevaa sanalinjaa (tai kerrosta). Perheeseen kuuluvat TLC- ja QLC 3D NAND -laitteet, joiden kapasiteetti on 256 Gb - 1 Tb. Alun perin Western Digital tuotti 256 Gb 3D TLC NAND: ia useille vähittäiskaupan tallennuslaitteille (kuten USB-asemat, muistikortit jne.), Mutta yhtiö on toistaiseksi laajentanut BICS4-kokoonpanoa. Nykyinen tuote on täyttänyt SSD: n valmistusvaatimukset.

Yhtiön neljännesvuosittain järjestettävässä puhelinkonferenssissa aiemmin tällä viikolla Western Digitalin toimitusjohtaja Stephen Milligan huomautti, että yritys "on alkanut aloittaa 96-kerroksisen 3D-flash-muistin, BICS4-teknologian NVMe-siviilikäyttöön tarkoitetun SSD: n voi jo näkyä markkinoilla."

Mutta toistaiseksi yhtiö ei ole virallisesti ilmoittanut minkään BICS4-kuluttajan SSD-mallin mallista, mutta aika ei saisi olla liian pitkä.

Samaan aikaan Western Digital paljasti myös, että BICS4: n kesäkuun vuosineljänneksen osuus yhtiön NAND-salamakapasiteetista on yli 25%. Tulevaisuudessa BICS4: stä tulee tämän vuoden lopussa Western Digitalin päämuistityyppi, jota käytetään SSD: n, vähittäiskaupan varastoinnin, sulautetun tallennuksen ja muiden tuotteiden osalta.