Lisätietoja
Valitse kielesi:Suomi

valikko

Uutiset

NVIDIA korostaa Teslan omaa ajokorttia vastaan ​​avoimen alustan tärkeyttä
NVIDIA korostaa Teslan omaa ajokorttia vastaan ​​avoimen alustan tärkeyttä2019-05-06

Tesla on julkistanut itsestään kehittyneen Full Self-Driving (FSD) -sarjan, joka on suunniteltu kaksoisprosessorisiruilla ja valmistettu Samsungin 1...

Lelutuotteista tulee vähitellen AI! Aja IC-suunnitteluyrityksen suorituskyky takaisin
Lelutuotteista tulee vähitellen AI! Aja IC-suunnitteluyrityksen suorituskyky takaisin2019-05-04

Toy IC design yritys Generalplus ilmoitti ensimmäisen vuosineljänneksen tulosraportin, yhden neljänneksen konsernitulot 529 miljoonaa Taiwanin doll...

Texasin yliopisto on kehittänyt uuden teknologian, joka lisää puolijohdemittauksen herkkyyttä 100 000 kertaa
Texasin yliopisto on kehittänyt uuden teknologian, joka lisää puolijohdemittauksen herkkyyttä 100 000 kertaa2019-05-03

James Consultingin mukaan Teksasin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uuden puolijohdemittausteknologian, joka on 100 000 kertaa herkempi kuin aiem...

Western Digital aloittaa kuluttajalaatuisen salaman lähettämisen 96-kerroksisella BICS4 3D NAND -levyllä
Western Digital aloittaa kuluttajalaatuisen salaman lähettämisen 96-kerroksisella BICS4 3D NAND -levyllä2019-05-02

Western Digital jatkaa tuotantoaan 96-kerroksisessa BICS4 3D NAND -laitteessa, jota on käytetty eri vähittäiskaupan tallennuslaitteissa vuoden ajan...

Samsung julkisti ensimmäisen vuosineljänneksen tuloksen: puolijohdeteollisuus putosi 64%, paneeli-liiketoiminnan tappiot
Samsung julkisti ensimmäisen vuosineljänneksen tuloksen: puolijohdeteollisuus putosi 64%, paneeli-liiketoiminnan tappiot2019-05-01

Reutersin mukaan Samsung julkisti ensimmäisen neljänneksen tuloksensa. Tiedot osoittivat, että ensimmäisen vuosineljänneksen liikevoitto oli 5,4 ...

Kirin 985-siru valmistetaan massiivisesti kolmannella neljänneksellä, mutta hylättiin TSMC InFO -prosessi
Kirin 985-siru valmistetaan massiivisesti kolmannella neljänneksellä, mutta hylättiin TSMC InFO -prosessi2019-04-30

Digitimesin mukaan toimitusketjun lähteistä kävi ilmi, että Huawei HiSilie valmistaa Kirin 985-sirua käyttäen TSMC: n 7nm: n vahvistettua proses...

Qualcomm-sirun haavoittuvuus? Älä pelkää! Patch-korjaukset ovat olleet käytettävissä lokakuusta 2018 lähtien
Qualcomm-sirun haavoittuvuus? Älä pelkää! Patch-korjaukset ovat olleet käytettävissä lokakuusta 2018 lähtien2019-04-29

28. huhtikuuta Qualcomm sanoi, että NCC Groupin viime maaliskuussa havaittu Qualcomm-siru, jonka numero oli CVE-2018-11976, oli toimittanut päätela...

Intel lupaa enää sirujen puutetta, jolloin etusijalle asetetaan monisydämiset prosessorit
Intel lupaa enää sirujen puutetta, jolloin etusijalle asetetaan monisydämiset prosessorit2019-04-28

"PC World": n mukaan Intelin uusi toimitusjohtaja Bob Swan sanoi torstaina, että yhtiön valmistusprosessi ei enää ole kompastuskivi asiakkaiden ke...

Nopeuta tietokeskuksen prioriteettistrategiaa! Xilinx julkistaa viestintäyhtiön Solarflaren hankinnan
Nopeuta tietokeskuksen prioriteettistrategiaa! Xilinx julkistaa viestintäyhtiön Solarflaren hankinnan2019-04-26

Huhtikuun 25. päivänä Xilinx, joka on maailmanlaajuisesti johtava ohjelmoitavien logiikkaratkaisujen johtaja, ilmoitti saaneensa lopullisen sopimuk...

Intel esittelee toisen sukupolven Xeon-sarjan prosessoreita maailmanlaajuisen tietojenkäsittelyn nopeuttamiseksi
Intel esittelee toisen sukupolven Xeon-sarjan prosessoreita maailmanlaajuisen tietojenkäsittelyn nopeuttamiseksi2019-04-25

Intel julkaisi 24. sarjan monen sarjan teknologioita ja tuotteita, mukaan lukien Intelin liiketoimintajohtaja Zheng Zhicheng, joka esitteli toisen suk...

Kahden viime vuoden aikana TSMC on ottanut kahdeksan maailman parhaista! Tule katsomaan mitä siellä on
Kahden viime vuoden aikana TSMC on ottanut kahdeksan maailman parhaista! Tule katsomaan mitä siellä on2019-04-24

Pohjois-Amerikan teknologiafoorumissa TSMC huomautti, että TSMC on saavuttanut kahdeksan alan johtavaa huipputeknologian ja pakkausteknologian saavut...

TSMC täydentää maailman ensimmäisen 3D-IC-paketin, Apple voi olla ensimmäinen asiakas
TSMC täydentää maailman ensimmäisen 3D-IC-paketin, Apple voi olla ensimmäinen asiakas2019-04-23

TSMC: n yhden luukun ulkoasu on hajonnut ja valmistunut maailman ensimmäiseksi 3D-IC-paketiksi, jonka odotetaan olevan massatuotantoa vuonna 2021. Te...

current 1 page